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德福科技（301511）10月8日在投资者互动平台上对HVLP铜箔相关话题对投资者做了答复。德福科技回应，公司HVLP系列铜箔产能正有序释放，9月HVLP铜箔出货量为699吨，其中HVLP4铜箔出货量为187吨，较前期有所提升。
原文如下：
题材释义：HVLP铜箔是表面粗糙度极低（Rz≤1.5μm）的电解铜箔，用于高频高速PCB中以降低信号传输损耗，受益于AI服务器、5G基站和高速交换机对高频覆铜板需求增长。
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