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沪电股份（002463）11月9日在投资者互动平台上对mSAP相关话题对投资者做了答复。沪电股份回应，公司高度重视前瞻技术研发，基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究，通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，建立起了系统领先的技术能力。mSAP（改良型半加成法）是面向高密度精细线路的PCB制造工艺，在部分应用场景，市场上已实现相对成熟量产应用。公司孵化平台聚焦CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，同步推进工艺适配与应用场景拓展，针对新兴需求开展方案验证与落地探索，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。
原文如下：
题材释义：mSAP即改良型半加成法，是一种通过超薄化学铜种子层结合图形电镀构建精细线路的高端PCB制造工艺，核心价值在于突破传统减成法线宽极限、满足AI服务器与高阶封装载板对高密度互连的严苛要求。
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